65nm制程PS3拆解 散热大幅简化

上周，索尼电脑娱乐SCE总裁平井一夫正式向日本媒体确认，新上市的40GB硬盘版PS3主机使用了新65nm制程的Cell处理器，加上其他设计上的优化，因此功耗和成本大大降低。这也解释了新机型外壳上散热孔大幅度减少的原因。

近日，日本媒体详细拆解了新版PS3主机，最大的感受正是散热系统的大幅度简化。

日版40GB PS3包装

分尸前留念

上盖

江苏昆山制造

移除上盖后状态，左为电源，右方为蓝光光驱

后方视角

吸入式蓝光光驱

电源后方

光驱后的WiFi天线模块

蓝光光驱信号线接口

主板与电源间接口，居然就像我们常见的电源插座

移除电源和光驱后，屏蔽面积大大减小

电源模块外观

侧面

标签

移除左侧屏蔽，现出硬盘接口

硬盘接口

通讯电路板

无线模块与USB接口整合

通讯电路主要芯片

取下主板散热板

取出主板

主板全貌

主板尺寸

这就是诡异的电源接口

主板正面

主板背面

Cell芯片

RSX芯片

两颗芯片间信号线密布

Cell尺寸

RSX尺寸

Cell背面

去除RSX金属壳

奇梦达制显存

新款散热器

Cell和RSX的散热器