台湾中经社报道,为满足不断增长的GPU需求,NVIDIA将提高向提高向台积电和联电的芯片代工订单量。
根据半导体制造设备供应商透露的消息,上一季度台积电为NVIDIA制造了创纪录的5万块65nm晶圆,联电也制造了7000到9000块。尽管NVIDIA为出清库存,将G80芯片的订单量降低了3%到5%,但G92B、G94、G96等新款芯片的订单都有明显提升。根据预测,下一季度台积电为NVIDIA生产的晶圆数将达到6万块,联电也将达到1万到1.2万块。
业内人士估计,NVIDIA上个季度共出货超过3000万颗GPU,预计全年达到1亿颗的目标并没有太大困难。
Tuesday, May 20, 2008
Subscribe to:
Post Comments (Atom)

No comments:
Post a Comment