手机芯片达每秒1亿多边形3D能力

日本东芝公司17日发布了一款拥有每秒1亿多边形3D处理能力的手机芯片产品“TC35711XBG”，预计10月开始样品出货，2008年二季度开始批量生产，预计售价8000日元。

TC35711XBG不仅仅是一款手机3D显卡芯片，而是整合了应用、媒体、3D处理器的一体化手机处理器芯片，除了3D处理模块外，还包括了ARM架构CPU核心ARM1176JZF-S，以及多媒体处理器MeP（Media Embedded Processor）。3D方面，东芝公司的上一代产品TC35296XBG三维绘图能力为260万多边形，此次直接提高了38倍，公司宣称为世界上性能最强的手机3D处理器。

此外，芯片还包括了800x480分辨率液晶控制接口，SD卡接口，串行I/O，DDR存储控制器，以及串并行信号收发器UART。芯片采用449-pin BGA封装，尺寸为13x13x1.2mm，工作电压1.2V。