飞利浦的技术是将存储薄膜放置在一层软性金属的包围中,并在其上覆盖另一层磁性薄膜。如果芯片封装完好,金属外壳像一层铁丝网一样保护着数据。使永磁体放出的磁通量形成一个完整的回路,避免磁力线通过MRAM的存储部分。但如果有人想打开外壳得到存储层,则完整的磁线回路也会被切断,芯片内的磁性数据一瞬间便会被经过的磁通量彻底破坏。
飞利浦目前已经为此项技术申请了专利,这里可以看到完整的专利文档。
http://appft1.uspto.gov/netacgi/nph-Parser?Sect1=PTO1&Sect2=HITOFF&d=PG01&p=1&u=%2Fnetahtml%2FPTO%2Fsrchnum.html&r=1&f=G&l=50&s1=%2220060179490%22.PGNR.&OS=DN/20060179490&RS=DN/20060179490

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