创新散热 金邦新黑龙EVO ONE内存

Geil金邦科技近日推出了黑龙系列高端游戏内存新品“黑龙EVO ONE”，采用创新的散热设计，结合了铝制散热片和铜质热管+散热鳍片。

金邦将这种散热技术称为MTCD（Maximized Thermal & Conduction Dissipation），将内存颗粒产生的热量通过铝制散热片和铜质热管传导到上方的铜散热鳍片上，成功将热量传导出去。

黑龙EVO ONE内存使用9层PCB版，FBGA封装DDR2颗粒，共有12种套装，容量分别为2GB、4GB和8GB，规格分别为800MHz 4-4-4-12或1066MHz 5-5-5-15，全部提供终身质保。