高通45nm芯片设计完成

高通公司近日宣布，其45nm制程芯片已经流片，即设计完成，拿出样品。该CMOS芯片可以提供高速和低功耗，并且在更高的集成度下降低晶圆成本。

高通的45nm技术应用了Low-K金属间绝缘介质，可以在极低成本下达到高性能，在电能消耗和集成度上也有一定优势。

高通还表示，已经开始开发40nm制程产品。