知名超频内存厂商G.Skill日前发布了一系列新款中高端内存产品,采用了名为圆周率“∏”的新型散热片设计。
G.Skill表示,这种“∏”系列设计较普通内存散热片能够增加100%的空气接触面积。在高电压状况下,能够使内存温度下降20%到30%。G.Skill为该散热设计专门推出了名为HZ的新系列内存,涵盖从DDR2-800到DDR3-1600的多个型号。
Thursday, April 10, 2008
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