Monday, May 21, 2007

面向未来 P35+DDR3+1333MHz FSB首测

随着Intel 3系列主板和DDR3内存的陆续上市,我们的主流PC平台又将面临一次变革,从CPU到芯片组到内存又将全面更新。究竟下一代平台的性能如何,日本的PC Watch网站已经第一时间用目前可以得到的样品作了一次测试。

本次测试的平台主要为Intel P35主板。相比上一代P965,P35的主要改进在于支持45nm制程处理器,支持1333MHz FSB,支持DDR3内存以及采用ICH9南桥。P35以及G33等3系列芯片组,不仅能够支持下半年上市的1333MHz FSB Conroe处理器,甚至连今年年底到明年年初的45nm Penryn处理器也能够支持,显现出其强悍的扩展性能。

对于P35对应的DDR3内存,近期已经陆续小规模上市。相比上一代DDR2-800双通道带宽12.8GB/s,DDR3规格起跳的DDR3-1066就可以达到17GB/s。另外,8bit预取机制的引入,从1.8V降到1.5V的工作电压,都让人对其性能和能耗表现充满期待。

本次测试中使用的P35主板,包括Intel原厂的DP35DP,以及技嘉GA-P35T-DQ6。由于P35同时支持DDR2和DDR3内存,Intel DP35DP就是一款支持4条DDR2内存的产品。在965系列取消IDE接口后,3系列主板继续推行Intel的强制升级政策,这次被淘汰的是PS/2接口,用户必须使用USB键鼠了。

另一款技嘉的GA-P35T-DQ6,则是公司发布的6款P35主板中唯一支持DDR3内存的产品,拥有4条DDR3内存插槽。按照目前的趋势,DDR3在短期内还无法成为主流。因此在3系列主板中,在一段时间内恐怕只有在高端和特殊用途的产品上才能看到DDR3内存插槽的出现。

本次测试使用的DDR3内存,为日系Buffalo上月开始销售的D3/1066套装,使用Elpida J5308BASE-AC-E颗粒,有1GB x2和512MB x2两种规格,测试使用512MB x2,时序7-7-7-20。对于DDR3-1066来说,7T相当于13.1ns,比DDR2-800的5T代表的12.5ns要稍长一些。

下面,本次测试的另一个主角登场了,它就是预计今年下半年上市的1333MHz FSB Core 2 Duo E6750。E6750为Conroe核心,65nm工艺,主频2.66GHz,二级缓存4MB,这些都与目前的Core 2 Duo E6700相同。但E6750的外频为333MHz,倍频x8,即1333MHz FSB。另外,E6750的倍频范围由E6700的6到10调整为了6到8,即最低频率2GHz。

另外,此次测试使用的工程样品E6750采用G0步进。目前Core 2 Quad Q6600已经升级到了G0步进,据称可以达到TDP降低的效果。测试中同为2.66GHz,E6750电压为1.184V,而E6700达到了1.280V。不过,目前工程样品阶段的数据尚未确定,需要在产品正式上市后再作讨论。

测试平台:

测试中,各主板采用各自对应规格的内存,P35分别测试E6750和E6700两款CPU,由此得出5种不同搭配的数据进行比较,分别是:

P35 DDR3 E6750
P35 DDR3 E6700
P35 DDR2 E6750
P35 DDR2 E6700
P965 DDR2 E6700

从测试结果来看,DDR3内存在低功耗下达到的高性能是一大亮点,尤其在同1333MHz FSB的配合下,更能显现出其性能优势。目前DDR3的唯一劣势在于成本,何时能够接近DDR2内存的价格才是影响DDR3内存普及的最关键因素。另外,这些结果也可以让我们对于P35搭配1333MHz扣肉甚至未来的Penryn充满了期待。




 

 

 

 
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