索尼退出与东芝NEC半导体开发联盟

路透社报道，索尼公司上周六宣布，他们无意继续与东芝和NEC公司合作进行的半导体研发工作。

三家公司于2006年2月宣布结成联盟，共同研发45nm制程半导体芯片技术，通过合作来降低成本和开发难度。该联盟协议的最初期限为1年，于今年3月到期。

索尼之前曾经表示希望能够提高半导体部门的盈利能力，而建立新的芯片制造企业的投资巨大，因此其可能将45nm及以后的芯片制造工作全部外包，索尼只负责设计研发工作。而同东芝和NEC的开发联盟去年12月已经宣布了开发进展，今后将很快进入到实际的试产和量产阶段，这应当是索尼宣布退出的主要原因。

东芝和NEC公司计划重新签署协议，继续开发45nm芯片技术。