Xbox 360的中央处理器Xenon由IBM设计,现在有IBM和来自新加坡的特许半导体公司分别制造。而在明年,特许将会从现在的90纳米制造技术升级为65纳米。新的CPU体积更小,发热量也更低。
这样的技术更新可以允许微软更换转速较低的风扇,或用大尺寸的热管、散热片来代替,从而在不提高系统温度的情况下降低噪音。同时,对Xbox 360的整体制造成本也有拉低的作用。
现在,准备购买Xbox 360主机的玩家要郁闷了,是现在买旧型号呢?还是明年等着改进版的新款。
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